柞水县LED高新科技光电产业园占地面积52亩，一期主要以LED封装及照明应用为主，新建LED半导体照明灯具生产线10条，购置芯片封装机、半导体封装设备、组装生产线设备及检验检测设备等158台/套；二期主要以高端监控系统研发制造、新能源汽车蓄电池开发为主。

半导体照明融合了通信、控制、IT 等多个领域的技术，随着物联网、下一代互联网、云计算等新一代信息技术的广泛应用，其应用领域将越来越广，同时，它具有成本低、寿命长、可靠性高、交货时间短等优势，方便快速占领市场。